EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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而松下这样做的理由也十分简单，那就是通过缩减成本来强化自身的盈利能力，但事与愿违的是，即便是在高端机型市场，留给松下的生存空间也越来越狭窄。